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高通指控蘋果竊取機(jī)密技術(shù) 幫助競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英特爾

2020-09-02 17:04:37

科技巨頭之間的關(guān)系一向復(fù)雜:競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手之間也可相互供貨,產(chǎn)業(yè)鏈上下游之間既能合作也有競(jìng)爭(zhēng),最典型的要屬蘋果和三星的關(guān)系。

  不過(guò),這種“亦敵亦友,敵中有我”的關(guān)系,也存在著隱患。畢竟商界只講利益,不講情懷,一旦過(guò)去的朋友成為了敵人,那翻臉可能比翻書還快。

  比如蘋果的iPhone曾依靠高通的基帶芯片打天下,而蘋果也為高通貢獻(xiàn)著舉足輕重的利潤(rùn)。不過(guò)這兩家曾經(jīng)“唇亡齒寒”的公司,后來(lái)卻因?yàn)閷@m紛在全球范圍內(nèi)發(fā)起訴訟。

  然而,事情在本周二升級(jí)到了全新的高度:9月25日,高通向法院提交訴訟,指控蘋果公司違反協(xié)議盜竊技術(shù)機(jī)密,用來(lái)幫助高通的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英特爾。

  巧的是,就在四天以前,有公司發(fā)布了iPhone Xs和Xs Max兩款產(chǎn)品的拆解分析報(bào)告,發(fā)現(xiàn)最新款iPhone手機(jī)沒(méi)有使用高通和三星的芯片,而是轉(zhuǎn)而使用了英特爾和東芝提供的芯片。


  高通指控蘋果盜竊技術(shù)

  加利福尼亞州高級(jí)法院的一份文件顯示,高通公司已經(jīng)公布了針對(duì)蘋果公司的爆炸性指控:高通認(rèn)為,蘋果公司為了幫助高通競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英特爾提高芯片組性能而竊取了高通公司的機(jī)密技術(shù)。

  高通公司在投訴中表示,蘋果公司違反了早期與高通簽署的主軟件協(xié)議。

  高通認(rèn)為,蘋果工程師竊取了軟件中的源代碼和工具,以幫助英特爾克服其芯片中的工程缺陷,使得原本在iPhone中表現(xiàn)不佳的英特爾芯片可以提升表現(xiàn)。

  高通公司表示,他們正在提交最新的指控文件,證明他們發(fā)現(xiàn)蘋果工程師多次向英特爾工程師提供源代碼和其他機(jī)密信息的證據(jù)。高通沒(méi)有向外界提供支持指控的直接證據(jù),但提出他們已經(jīng)掌握了蘋果和英特爾工程師之間的多次往來(lái)溝通的證據(jù)。

  高通希望其最新指控將被添加到目前針對(duì)蘋果的訴訟中,并且該案件仍將在明年4月正常開(kāi)庭。


  拆解iPhone發(fā)現(xiàn):蘋果或已棄用高通

  維修公司iFixit和芯片分析公司TechInsights上周五發(fā)布了詳細(xì)的手機(jī)拆解報(bào)告,評(píng)估表明蘋果新款手機(jī)較iPhone X略有升級(jí)。其中,新款手機(jī)使用了英特爾和東芝提供的芯片。

  iPhone的零部件供應(yīng)長(zhǎng)久以來(lái)都是蘋果在竭力保守的行業(yè)機(jī)密。蘋果公司每年會(huì)公布一長(zhǎng)串的供應(yīng)商名單,卻并不透露哪家公司生產(chǎn)了什么零部件,而且堅(jiān)持要求供應(yīng)商也對(duì)此緘口不言。

  因此,拆解iPhone就成了分析這些手機(jī)零部件來(lái)源的唯一辦法。不過(guò)分析師建議下結(jié)論時(shí)要謹(jǐn)慎,因?yàn)橛袝r(shí)為蘋果提供一種零部件的供應(yīng)商不止一家,在這部iPhone手機(jī)看到這一家供應(yīng)商的零件,在其它手機(jī)里卻有可能看不到。

  拆解分析顯示,新款iPhone手機(jī)中沒(méi)有三星電子生產(chǎn)的零件,也沒(méi)有高通供應(yīng)的芯片。

  過(guò)去三星一直為蘋果的iPhone手機(jī)供應(yīng)記憶芯片,而且有分析師認(rèn)為三星是去年推出的iPhone X的顯示屏幕的獨(dú)家供應(yīng)商。

  高通也曾為蘋果供應(yīng)零件多年,但兩家公司陷入了法律糾紛,蘋果指責(zé)高通專利許可收費(fèi)不公平,而高通則指控蘋果侵權(quán)。

  iFixit的拆解報(bào)告顯示,iPhone Xs和Xs Max都使用英特爾的調(diào)制解調(diào)器芯片,而非高通的芯片產(chǎn)品。

  跟據(jù)iFixit的拆解分析,最新的iPhone也使用了東芝的動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體(DRAM)和NAND記憶芯片。以前對(duì)iPhone 7的拆解報(bào)告則顯示,某些機(jī)型使用的是三星DRAM芯片。

  東芝的芯片子公司東芝記憶體(TMC)今年早些時(shí)候曾被一個(gè)私募股權(quán)投資公司牽頭的財(cái)團(tuán)收購(gòu),蘋果也參與其中。

  晨星分析師達(dá)沃魯表示,“顯然蘋果與三星存在競(jìng)爭(zhēng),希望盡可能降低對(duì)三星內(nèi)存產(chǎn)品的依賴。”

  然而,高通法律顧問(wèn)唐納德羅森伯格告訴CNBC,這次對(duì)蘋果公司的最新指控是獨(dú)立存在的,無(wú)論兩家公司之前是否存在糾紛,這次都會(huì)提起訴訟。


  高通與蘋果陷入糾紛多年

  大概從2011年起,有四五年的時(shí)間了,高通和蘋果處在“蜜月期”。

  盡管蘋果能夠自己生產(chǎn)A系列處理器,但還是選擇使用外部供應(yīng)商的基帶芯片。一直到2015年左右,高通都是蘋果基帶芯片的獨(dú)家供應(yīng)商,蘋果則繳納相應(yīng)的專利費(fèi)用。

  那么,蘋果繳納的專利稅費(fèi)有多高呢?

  2017年7月20日,高通發(fā)布了失去蘋果專利稅后的第一份財(cái)報(bào)。根據(jù)三季報(bào),高通在2017年三季度總營(yíng)收53.7億美元,同比下跌了11%,運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)跌51%,凈利潤(rùn)跌幅達(dá)40%。

  由于當(dāng)時(shí)高通是主流市場(chǎng)上唯一的基帶芯片提供商,蘋果必須“忍受剝削”,按比例繳納專利費(fèi)用,行業(yè)內(nèi)俗稱“高通稅”。蘋果方面認(rèn)為,iPhone手機(jī)利潤(rùn)的不斷增加,來(lái)自于攝像頭、設(shè)計(jì)等多方面的創(chuàng)新提高。這部分提高與高通公司并無(wú)關(guān)系,但蘋果公司卻不得不按固定比例與高通分享iPhone的利潤(rùn)。

  2015年起,蘋果與高通在全球范圍內(nèi)發(fā)起訴訟戰(zhàn),相互都有訴訟對(duì)方侵權(quán)的案例。同時(shí),由于高通在行業(yè)內(nèi)的壟斷地位,歐盟、韓國(guó)、中國(guó)等都對(duì)高通公司發(fā)起了反壟斷調(diào)查。

  2017年1月,美國(guó)聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)(FTC)控告高通使用不合理的排他性條款,阻止客戶轉(zhuǎn)投其他供應(yīng)商。FTC指控,

  “自2011年到2016年期間,阻止Apple使用高通競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手所供應(yīng)的基帶處理器。高通透過(guò)不合理排他性授權(quán)條款,要求OEM為使用競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手組件的手機(jī)另行支付單獨(dú)的專利授權(quán)。”

  2016年7月,韓國(guó)公平交易委員會(huì)決定對(duì)高通罰款一萬(wàn)億韓元(約合人民幣59億元),這也創(chuàng)下了韓國(guó)公平交易委員會(huì)有史以來(lái)最高的罰單紀(jì)錄。

  2015年2月,高通表示因?yàn)檫`反中國(guó)的反壟斷法,將接受支付9.75億美元(約合60.88億元人民幣)的罰款。作為協(xié)議的一部分,高通還將以遠(yuǎn)低于它在其他市場(chǎng)要價(jià)的折扣價(jià)格,為中國(guó)智能手機(jī)制造商提供技術(shù)使用許可。

  此外,蘋果對(duì)高通的訴訟也得到了三星和英特爾的支持。自2016年推出 iPhone 7起,蘋果開(kāi)始同時(shí)使用英特爾和高通的芯片。雖然測(cè)試顯示英特爾芯片的性能要略遜一籌,但在iPhone 8和iPhone X機(jī)器中,英特爾芯片已經(jīng)縮小了和高通的性能差距。

如今,蘋果公司有可能徹底“拋棄”高通,一顆芯片也不購(gòu)買了。這對(duì)高通的未來(lái)沖擊有多大,值得觀察。


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